仪器预约

LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

1、流延干燥后的厚度范围：10 至 500 µm；
2、流延干燥后的精度范围：±1µm+2%；
3、冲孔精度：±10µm；
4、冲孔重复精度：±10µm；
5、最大冲孔速度：600 孔/秒；
6、印刷对位工作台定位精度：±0.001mm；
7、印刷重复精度：±5µm；
8、叠层对位移动精度： 1µm；
9、叠层层数：最大 100 层，厚度 5mm；
10、叠层精度：极差 25μm（同张网版，60μm 厚度生瓷片 50 层）；
11、叠层定位精度：分辨率 1μm；
12、切割工作台移动最小步距：1µm；
13、切割对位精度：±5µm。

1.送样要求：联系设备管理员告知样品详情并咨询。

2.预约说明

A.需要至少提前一天联系设备管理员完成预约；

B.由特定人员完成镀膜实验，其他人不得随意操作仪器。

3.预约时间

研究院内：工作日上午8:30-11:30，下午2:00-4:30（国家双休日、法定节假日除外）

研究院外：工作日上午8:30-11:30，下午2:00-4:30（国家双休日、法定节假日除外）