热切机

华中院公共检测平台（科创楼1楼）

陶子雄

13362756712

RQJ-200H

中国电子科技集团公司第二研究所

2022-11-15

正常

  • 仪器介绍
  • 技术参数
  • 其它信息

采用视觉系统对Mark 标识进行位罝精确识别，对层压后的带有 Mark 标识的多层叠片材料在一定加热温度条件下进行快速、高精度切割，使其成为单件。